遼源重結晶碳化硅無機膜

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這里的產品的簡單描述文字：說明產品的適用范圍、參數規格等簡要文字...

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遼源電子封裝陶瓷

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材質：重結晶碳化硅規格型號：200*155*25名稱：陶瓷基板覆銅燒結治具產品介紹：半導體...

遼源反應燒結承燒片

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